受益于“5G+萬(wàn)物互聯(lián)”概念的興起，以及新能源汽車(chē)的高速發(fā)展，芯片的需求全面提升；又因?yàn)橐咔榈臎_擊和中美貿(mào)易的摩擦，芯片的供給受到了影響，所以國(guó)內(nèi)市場(chǎng)將會(huì)在這多因素下蓬勃發(fā)展。

下圖為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的概念圖

可以直觀的看出，半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)非常龐大的產(chǎn)業(yè)鏈，最終運(yùn)用的終端更是和我們的生活密不可分。他們的本質(zhì)都是由硅晶圓制成的芯片。

下圖為芯片制作的流程圖

在上圖中可以看出，芯片的老化測(cè)試是必不可少的一部分，而芯片的老化測(cè)試就要用到專(zhuān)業(yè)的工業(yè)烤箱，進(jìn)行老化測(cè)試，高溫烘焙。

老化測(cè)試不僅僅帶動(dòng)了工業(yè)烤箱，更有晶圓盒，自動(dòng)擺盤(pán)機(jī)，編帶機(jī)等設(shè)備。關(guān)這一道工序就有如此大的產(chǎn)業(yè)，由此可見(jiàn)，半導(dǎo)體的未來(lái)還是比較樂(lè)觀的。